Tekniken bakom datacentret.

Fördjupning om tekniken som driver, skyddar och kyler modern AI-infrastruktur.

Teknik i fokus

Vätskekylning för AI

När effekten per rack ökar blir liquid cooling ett centralt designval. Direct-to-chip flyttar värme från processorer till en vätskekrets via kylplattor. Immersion cooling sänker i stället ned utrustning i ett dielektriskt kylmedium.

CDU, kylplattor och kopplingar måste fungera tillsammans. Standarder från Open Compute Project gör lösningarna lättare att integrera.

Tekniska riktlinjer från OCP ↗